8 月 17 日消息，联发科技宣布，旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型的 Day-0 适配。
据介绍，此次适配覆盖智能手机和汽车座舱平台，意味着搭载相关天玑芯片的平台可以在模型发布后第一时间进行接入，为端侧 AI 应用提供支持。IT之家称，联发科希望通过此次适配推动智能手机与汽车场景获得更及时的模型能力更新。
阿里此前于 8 月 14 日开源 Qwen3.8-27B 模型。该模型为原生多模态稠密模型，支持 262K 原生上下文，并可通过 YaRN 技术外推至 1M Tokens 上下文。报道还提到，Qwen3.8-27B 新增了 reasoning_effort 功能，可根据任务难度调整思考深度。
从适配范围来看，联发科此次同时覆盖汽车座舱和移动芯片平台，体现了其将大模型能力延伸至多类终端的布局。不过，现有信息主要说明了模型适配关系，尚未披露具体芯片型号、实际部署方式以及端侧运行性能等细节。